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电镀设备整平能力  

电镀设备整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，竟铭线维修，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。

麻点：氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能沉积在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面，则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙；若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，竟铭线维修方案，而是间歇交替地逸出和粘附，竟铭线维修价格，那么这些部位将形成浅坑或点穴，在电镀工业中通常称它为麻点。

鼓泡：电镀以后，当周围介质的温度升高时，聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，严重地影响着镀层的质量。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。

电镀设备的基本原理

电镀设备的基本原理：

电镀指的是在含有欲镀金属的盐类的溶液中，以被镀基体的金属为阴极，通过电解的作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属的表面被沉积出来，形成镀层的一种表面加工的方法。镀层的性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层和装饰性镀层以及其它功能性的镀层。